PVD濺鍍 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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c.濺鍍(SputteringDeposition)25~10,000Å/min。d.PVD通常需在真空下進行,其真空需求約為:10-0~10-4Pa.(10-2 ...
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1. 何謂PVD:
物理氣相沈積(Phyasical Vapor Deposition)
2. PVD ( Physical Vapor Deposition ) 的種類:
a. 蒸鍍 ( Evaporation Depostion) 100~250,000 Å/min。
b. 離子鍍 ( Ion Plating ) 100~250,000 Å/min。
c. 濺鍍 ( Sputtering Deposition ) 25~10,000 Å/min。
d. PVD通常需在真空下進行,其真空需求約為 : 10-0 ~10-4 Pa
(10- 2~10-6 torr)。
3. PVD的用途:
妝飾,抗腐蝕,耐磨,導電,絕緣,反光,反射熱,
散熱,抗菌處理。
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