晶圓級探針卡簡介 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![晶圓級探針卡簡介](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
與「高頻GSG探針」的方法,應用的範圍著重於晶圓裸晶(dieorchip)的測試,以...密度、高精度的垂直式探針卡(VerticalProbeCard),使得高單價的精密探針卡藉 ...
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垂直探針卡 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
京元電子已成功開發垂直探針卡(Vertical Probe Card) 且成功量產。不論是在微細間距(Fine Pitch) 及接腳數(Pin Count) 數,該先端技術皆能與目前市場上主流產品相 ... Read More
探針卡 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
探針卡是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具,透過探針卡之探針(Probe)與晶圓上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸後,將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性,判別 ... Read More
探針卡 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
探針卡接觸探針的觀察、量測 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
探針卡的主要種類 · 垂直(先進)式探針卡 · 懸臂式探針卡. Read More
新型探針卡技術介紹 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
然隨著應用產品之不同,探針卡. 應用在IC測試領域者,可區分為Epoxy. Ring Probe Card、Vertical Probe Card及. MEMS Probe Card,其技術發展趨勢如. 圖三所示。下文將針對 ... Read More
新除濕技術解決探針卡氧化問題,提升半導體晶圓品質良率 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
半導體探針大分為兩類:一為較傳統式的懸臂樑式探針卡(Cantilever Needle Cards),種類有二:Epoxy/Cantilever Probe Cards,數量為市場第二大;刀片式探針卡(Bland ... Read More
晶圓測試探針卡設計與製造 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
2021年5月28日 — 探針卡依發展順序可分為環氧樹酯環(Epoxy Ring)、垂直式、薄膜式、與微機電式(Micro Electromechancal System, MEMS)等不同模式之探針卡[1],如圖1所示 ... Read More
晶圓級探針卡簡介 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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積體化探針卡技術介紹:Probe card | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
探針卡(probe card)是應用在積體電路(IC)尚未封裝前,對裸晶以探針(probe)做功能測試,篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此,是積體電路製造中對製造成本 ... Read More
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