PCB產業應用及製造流程 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
PCB製程說明—乾式製程:裁板、壓膜、曝光、壓合、鑽孔、成型·濕式製程:刷磨、內層顯影、內層蝕刻、內層去膜、黑/棕氧化、除膠渣、鍍通孔、全板鍍銅、外層顯影、 ...
印刷電路板,又稱為印製電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫是PCB(Printed circuit board[1])或PWB(Printed wire board)。PCB是組裝電子零組件所使用的基底板材,也是『電子產品之母』,是非常重要的電子部件也是電子元件的支撐體。主要是經由板子上各處的金屬銅箔線路,透過設計各層連接導通相關零組件,而達到一個有效運作的完整產品。
在早期PCB還沒出現前,電子產品的各個元件之間都是靠電線連接而組成完整通路。後來為了簡化電子產品製造的程序與降低成本,因而發展出用印刷的方式製作電路,使用基板上的銅箔代替原本的電線連接,進而提高生產效率。
各元件之間主要是經由板子上各處的金屬銅箔線路,透過設計各層連接導通相關零組件,而達到一個有效運作的完整產品。
傳統的電路板工法,採用印刷阻劑做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板。因為電子產品尺寸不斷微小化與精細,目前大多數電路板都是使用覆蓋蝕刻阻劑(濕膜或乾膜),經過曝光顯影後再以蝕刻去掉不需要的銅箔,而做出電路板。
PCB基材
基材普遍是以基板的絕緣、材料成分或耐燃特性作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維,以及各式的塑膠板。PCB基板的製造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料(prepreg),再以和銅箔壓製成銅箔基板備用。
以下幾項為較常見之PCB基材種類:
FR-4:玻璃纖維+環氧樹脂。為最普遍使用之PCB材料,但Tg僅約為130左右,若產品後續加工環境或操作環境溫度較高,則建議使用High Tg FR-4。 High Tg FR-4:玻璃纖維+環氧樹脂,使用普遍程度僅次於FR-4。Tg150°C以上即為High Tg。 CEM-1:中心為棉紙,表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂。 ...PCB產業應用及製造流程 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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