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基於SEM/EDS的功能,可以輕鬆分析許多不同類型的樣品。從目視檢查焊點到觀察到的木材表面殘留物的元素分析,所有內容,SEM/EDS都能獲得其他分析技術無法 ...
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掃描電子顯微鏡/能量分佈器X射線光譜(SEM / EDS)協議, 它是印刷電路板(PCB),組件(PCA)和電子組件(BGA,電容器,電阻器,電感器,連接器,二極管,振盪器,變壓器,IC等)公認的公認標準。 與普通的光學顯微鏡不同,SEM / EDS可以對分析區域進行更詳細的“檢查”。
掃描電子顯微鏡(SEM)可以用肉眼目測觀察到的區域,或者與普通光學顯微鏡完全不同。 SEM圖像顯示了有機基材料與金屬基材料之間的簡單對比,因此可立即提供有關被檢查區域的大量信息。 能量分配器X射線光譜法(EDS),有時也稱為EDAX或EDX,可用於獲得有關非常特定的關注地點的半定量基本結果。
掃描電子顯微鏡/能量分佈器X射線光譜儀(SEM / EDS)的典型用途 污染(殘留)分析 焊點等級 組件錯誤 金屬間(IMC)評估 無鉛(無鉛)可靠性 基本映射 錫(錫)鬍子 黑墊分析 方法:簡而言之,SEM允許以極高的放大倍率研究感興趣的區域。 與普通的光學顯微鏡不同,SEM可產生高分辨率和詳細的景深圖像。 例如,很容易識別表面結構,一般異常情況和污染區域,然後在必要時將其隔離以進行進一步分析。
將包含其興趣和區域的樣品放入位於SEM柱下方的真空室中。 位於柱頂部的電子源產生電子,該電子穿過柱並在樣品上形成。 當電子束接近樣品時,它會被SEM柱內的磁鐵和透鏡引導並聚焦。 光束在樣品上“搖動”,導致一些電子被樣品反射,並且其中一些被吸收。 專用檢測器會吸收這些電子並以可用格式處理信號。 通常,使用的三種不同的檢測器表示如下:二次電子,反向散射和X射線。
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