LED的多種形式封裝結構 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![LED的多種形式封裝結構](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
2007年11月5日—LED產品封裝結構的類型,也有根據發光顏色、晶粒材料、發光亮度、尺寸大小等情況特徵來分類的。單個晶粒一般構成點光源,多個晶粒組裝一般可構成面光源和 ...
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我們如果觀察LED產業供應鏈,上游是LED基底晶片及基底生產,中游則是LED晶粒設計及製造生產,下游為LED封裝與測試,但隨著產業日益蓬勃發展,上中下游整合的方式很明顯,如日本日亞化,上中下游就全包了,而台灣廠商則顆分成上游和下游,中游的部分為上游吸收進去。
一般情況下,分立器件的晶粒被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護晶粒和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護晶粒正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。 LED的核心發光部分是由p型和n型半導體構成的pn結晶粒,當注入pn結的少數載流子與多數載流子復合時,就會發出可見光,紫外光或近紅外光。但pn結區發出的光子是非定向的,即向各個方向發射有相同的幾率,因此,並不是晶粒產生的所有光都可以釋放出來,這主要取決於半導體材料質量、晶粒結構及幾何形狀、封裝內部結構與包封材料,應用要求提高LED的內、外部量子效率。常規Φ5mm型LED封裝是將邊長0.25mm的正方形晶粒粘結或燒結在引線架上,晶粒的正極通過球形接觸點與金絲,鍵合為內引線與一條管腳相連,負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連,然後其頂部用環氧樹脂包封。
反射杯的作用是收集晶粒側面、界面發出的光,向期望的方向角內發射。頂部包封的環氧樹脂做成一定形狀,有這樣幾種作用:保護晶粒等不受外界侵蝕;採用不同的形狀和材料性質(摻或不摻散色劑),起透鏡或漫射透鏡功能,控制光的發散角;晶粒折射率與空氣折射率相關太大,致使晶粒內部的全反射臨界角很小,其有源層產生的光顆有小部分被取出,大部分易在晶粒內部經多次反射而被吸收,易發生全反射導致過多光損失,選用相應折射率的環氧樹脂作過渡,提高晶粒的光出射效率。用作構成管殼的環氧樹脂須具有耐濕性,...
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