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本发明公开了一种晶圆表面平坦化方法,包括:在有台阶的晶圆表面淀积第一层二氧化硅层;在所述二氧化硅层上面旋涂一层旋涂玻璃SOG层,所述SOG层在非台阶处的上表面高于 ...
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技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤指一种采用旋涂玻璃(SpinOn Glass,SOG)对晶圆表面进行平坦化处理的晶圆表面平坦化方法。
背景技术
针对传统的采用单铝后段工艺的晶圆制备方法,通常采用硼磷氧化物回流的方式,来改善制备过程中由于台阶的存在所造成的晶圆表面平坦化效果不佳的问题,获取较为平坦化的晶圆表面质量。
随着晶圆制备后段工艺中多铝制成的需求越来越多,晶圆上台阶平坦化的要求也越来越多,上述采用硼磷氧化物回流的工艺已经无法满足台阶平坦化需求。
旋涂玻璃SOG是改善晶圆表面平坦化效果的最佳首选材料。它是一种由溶剂与介电质混合而成的液态介电质,含有SiO2或接近SiO2结构的材料,且一般是采用旋涂的方式涂布在晶圆的表面上,因此,这种液态介电质一般被称为“旋涂玻璃”。
采用SOG对晶圆表面进行平坦化处理,是一种相当简易的平坦化技术。由于这种SOG液态介电质是以溶剂的形态覆盖在硅片表面,因此对晶圆表面高低起伏外观的“沟填能力”还是比较好的,可以避免纯粹以化学气相沉积法制作介质层时所面临的孔洞问题。采用SOG进行平坦化处理的工艺流程一般包括:
在晶圆表面采用化学气相沉淀(Chemical Vapor Deposition,CVD)的方式淀积一层二氧化硅(SiO2),然后旋涂一层SOG,在淀积一层二氧化硅。形成类似于三明治的台阶平坦化结构,即两层通过CVD方式淀积的SiO2层(膜)夹着一层旋涂的SOG层(膜)。
这种淀积二氧化硅层和旋涂SOG层来改善具有台阶的晶圆表面平坦程度的方式,可以从一定程度上使晶圆表面变得相对平坦,不再具有明显的台阶,但仍然难以避免表面存在高低起伏,不能获取到良好的表面平坦化效果。如图1所示,即采用上述方式对晶圆表面进行平坦化处理后,在扫瞄式电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)显示的晶圆表面质量示意图。图1具体为5KV电压、2.5万...
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