華碩ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![華碩ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
2014年9月17日—下蓋板的部份就是ARESIII顯示卡,另外華碩提供了1對水冷接頭與水堵,還有六角鈑手與1個ROG隨身碟。較不完善的部份在於所附送配件,僅提供10/13mm ...
![華碩ARES III 國外搶先實測,溫度略高於公板不如預期理想](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
之前我們提到了華碩 ARES III 終於定案準備上市的消息,不過在正式上市前,日本 4Gamer.net[1] 搶先做了一連串非常詳盡的測試,其中包含各項基準軟體測試,還有與同為水冷架構,不同設計的公板卡進行比對。從數據結果中可以發現到,ARES III 表現並不如預期中理想,甚至在溫度表現上略高於公板卡。
ARES III 限量版採特殊外盒設計ARES III 採用特製的鋁合金金屬收納盒設計,與公板卡採用類似的樣式,不過面板上則是稍作修改,同時在右下角也放上 ARES 的金屬銘板,整體視覺設計上除了簡約大方之外,內容物緩衝保護也非常嚴密。
打開後可以看到內容物分別位於兩側蓋板上,上蓋板的部份提供轉接線材,還有光碟等內容物。轉接線材部份採用紅黑配色的單線編織網設計,有別於一般將 8 條線都捆在一起的粗糙手法,雖然視覺上比較好看,實質效益仍得視線材的品質而定。
下蓋板的部份就是 ARES III 顯示卡,另外華碩提供了 1 對水冷接頭與水堵,還有六角鈑手與 1 個 ROG 隨身碟。較不完善的部份在於所附送配件,僅提供 10/13mm 水冷接頭,這個規格其實就是我們俗稱的 3 分管,管壁厚度為 3mm 的薄管規格。並沒有提供 4 分管或者是相容度更高的寶塔接頭,而是選擇了外觀較好看,但相容度趨近於零的快擰規格。
另外在水堵的部份也未採用鍍黑鎳特殊色,維持 EKWB 原先的白鎳,雖不影響功能,但從這些小細節中,可以發現 ARES III 並沒有將 ROG 品牌色彩發揮到極致。與一般品不同的地方,在於水冷上蓋採取大規模客製化,從外觀可以看到水冷頭是採用銅底、壓克力上蓋組成,而在壓克力之上還有 1 片 CNC 鋁板,刻蝕 ROG Logo 與 ARES 鏤空字樣。
▲華碩 ARES III 採用鋁製手提箱的設計。
▲在顯示卡中,可以看到有針對 ARES 做客製化設計。
PCB 重新設計,針對水道處理拆解...
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