昇陽國際半導體股份有限公司 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
2021年12月30日—昇陽國際半導體股份有限公司(簡稱:昇陽半,代碼:8028),成立於1997年3月3日,為台灣再生晶圓廠商。公司以再生晶圓產品起家,進而發展晶圓薄化 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
昇陽國際半導體股份有限公司成立於1997年3月3日,主要股東為Applied Materials(AMAT.US),為台灣再生晶圓廠。
公司以再生晶圓產品起家,進而發展晶圓薄化服務,2014年12月23日登錄興櫃,2018年7月10日轉上市。
2.營業項目與產品結構
再生晶圓包含測試片、控片、測試片以及矽中介層(Interposer)、乘載晶圓(Carrier wafer)等產品線。晶圓薄化以8吋為主,應用以AI與車用為主。
2022年公司營收比重:半導體晶圓代工服務100%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要從事半導體晶圖製程服務之研發、製造及銷售,包含提供晶圓再生、晶圖薄化製程服務,終端產品主要應用於半導體晶圓製程服務廠、消費型、工業用電子產品及汽車等電子元件。
(1)晶圓再生 ・6吋、8吋、12吋晶圓再生 ・8吋、12吋測試晶圓 主要提供12吋晶圓,對晶圓代工廠之製程後的晶圓進行加工,利用特用化學品對客戶晶圖依序進行酸洗、拋光、清洗後,將具有極高潔淨度之再生晶圓給IC製造業者監控製程品質使用。
(2)晶圓薄化 ・6吋、8吋晶圓薄化 ・晶圓正背面金屬製程 ・晶圓測試 將晶圓製造後將其厚度減薄、正背面鍍金屬及封裝前測試。
2.重要原物料
公司產品主要原物料包括8吋膠帶、粗拋液、精拋液、8吋wafer、12吋研磨墊片等。
3.主要生產據點
公司廠房包含竹科總廠、竹科二廠、竹科三廠、中港廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
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