記憶體(RAM)是如何製作的 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![記憶體(RAM)是如何製作的](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
光罩被用以:1.定義積體電路上的電晶體、電容器、電阻或連接器各部分,以及2.定義裝置在裝配時每一層的電路圖形結構。在製程開始時,矽裸片晶圓上罩著一層玻璃薄層,以及 ...
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你曾好奇過 RAM 的組成是什麼?又是怎麼製造的? 唯有像我們這樣製作記憶體時所採取的嚴謹製程,才能確保您擁有高品質產品。以下將帶您一探究竟:
不同類型的記憶體,其製程是一樣的。請參閱這裡瞭解不同記憶體類型的屬性。 若要深入瞭解不同類型的伺服器記憶體,請參閱這裡。[1][2]
第 1 部分:從矽原料到晶圓成品記憶體晶片是集結各種晶片上必備的電晶體、電阻、與電容器而成的積體電路。這些積體電路最初是來自開採原砂取得的矽原料。將矽原料製成記憶體晶片是一項嚴謹而縝密的製程,需要工程師、冶金師、化學技師、與物理學家的共同努力。記憶體在稱為晶圓廠的龐大廠區內製造,內含許多無塵室設施。半導體記憶體晶片在無塵室內製作,因為電路尺寸非常微小,即使是一粒灰塵都能造成損害。美光(Micron)的主要設施位在愛達荷州波夕市,廠區超過 180 萬平方呎,並設有 class 1 與 class 10 無塵室。在 class 1 無塵室中,每立方呎的空氣中不得含有 1 個灰塵粒子。做為比較,乾淨的現代醫院中每立方呎的空氣中約有 10,000 個灰塵粒子。無塵室內的空氣經過濾後持續循環。生產團隊成員穿戴特殊防護帽、防護衣和面具,確保空氣中沒有粒子。
步驟 1:矽錠要將矽原料作成積體電路的第一步是創造高純度單晶體的柱體(或是錠),其由矽原料製成,直徑為 330 公釐。完成之後,矽錠會被切成高度拋光的纖薄晶圓,其厚度小於 6 公釐。晶片的電路元件(電晶體、電阻、和電容器)以層疊方式配置到矽晶圓上。電路經模擬開發與測試,並在電腦系統上完成調校後才正式進行安裝。設計一旦完成後,電路中每一層皆有對應的玻璃光罩生成。光罩是有穿孔或透光的石英片,能以預定義的圖形結構讓光穿透,對製程的下個步驟至關重要:微影。
步驟 2:微影 ...一看就懂的IC 產業結構與競爭關係 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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