關於我們 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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主力產品將涵蓋6吋晶圓傳送盒(150mmSMIFPods)、8吋晶圓傳送盒(200mmSMIFPods)、12吋晶圓傳送盒(300mmFOUP)、12吋晶圓運輸盒(300mmFOSB)、光罩盒(ReticleSMIF ...
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前開式晶圓傳送盒 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
前開式晶圓傳送盒:介紹 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
FOUP是Front Opening Unified Pod 或Front Opening Universal Pod的首字母縮寫。 VICTREXPEEK正被廣泛認同為晶圓傳輸與儲存套用的首選材料,尤其是前開式晶圓盒(FOUP)與 ... Read More
晶圓載具晶圓盒晶舟盒系列 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
晶圓載具晶圓盒/晶舟盒系列-FOUP / FOSB / Wafer SMIF Pod,可保護、運送、並儲存晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。 Read More
FOUP | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
FOUP is an acronym for Front Opening Unified Pod or Front Opening Universal Pod. It is a specialised plastic enclosure designed to hold silicon wafers ... Read More
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主力產品將涵蓋6吋晶圓傳送盒(150mm SMIF Pods)、8吋晶圓傳送盒(200mm SMIF Pods)、12吋晶圓傳送盒(300mm FOUP)、12吋晶圓運輸盒(300mm FOSB)、光罩盒(Reticle SMIF ... Read More
前開式晶圓傳送盒 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
前開式晶圓傳送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。這是半導體制程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器,其內部可以容納25片的300mm晶圓,而其主要的組成元件 ... Read More
前開式晶圓傳送盒 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
前開式晶圓傳送盒(英語:FOUP, Front Opening Unified Pod),是半導體製程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器,其內部通常可以容納25片的300公釐(12英寸) ... Read More
工學院專班半導體材料與製程設備學程 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
出一項專利,全名為Particle Free Dockable Interface for Integrated Circuit ... 體之奈米技術製程演進在八吋晶圓廠之SMIF 都將演變為FOUP,而FOUP. Read More
家登精密工業股份有限公司 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
2021年12月30日 — 此外,公司積極推廣12吋晶圓傳載方案,目前在後段封測廠已陸續導入,預估至2019年前段晶圓廠對FOUP(前開式晶圓傳送盒)需求將超過5.5萬個,後段封測廠 ... Read More
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