CMP slurry介紹 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![CMP slurry介紹](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
2022年7月20日—在半導體製程發展初期,氧化鋁是過去最泛用的Slurry研磨粒子.當時對於平坦化的要求並不像現在這麼高,因此氧化鋁研磨粒子的高RR特性就成為了優勢.
![CMP slurry介紹](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
上篇 『輕鬆了解 CMP化學機械研磨』[1]中,提到了CMP研磨液 (CMP slurry) 是化學機械研磨的3大耗材之一
CMP slurry 在 CMP 中同時扮演了化學反應與機械移除的作用。因此,CMP研磨液成分中,除了化學物質外,也包含研磨顆粒 (abrasive) 的存在
可想而知,想要快速秒懂CMP研磨液的成分,只要分成三大類 (研磨顆粒種類 / 化學添加劑種類 / CMP製程種類) 進行了解就行 !
本文將從這三大類資訊拆解CMP研磨液種類,不同CMP製程種類的CMP slurry特點也超不同,我們先從研磨顆粒種類開始吧~
CMP研磨液成分1》Slurry abrasive的種類
CMP slurry abrasive 可以分為三大部分,氧化鋁 / 氧化矽 / 氧化鈰,其中氧化矽又有分為Fumed Silica / Colloidal silica
根據 Linx consulting 的市調,雖然數據是2017年的調查,但可看到趨勢上:
1. 氧化鋁研磨粒子 減少
2. Fumed Silica 減少
...
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