ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板開箱測試 水冷 ... | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 主機板開箱測試 水冷 ...](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
2017年1月6日—最夯的測試、採訪、新聞領域.
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隨著代號 Kaby Lake 的第 7 代 Intel Core i 處理器問世,主機板廠商也相繼推出 Intel 200 系列主機板。華碩先發極致 ROG 系列 MAXIMUS IX FORMULA(M9F)主機板,採用 Intel Z270 晶片組,不僅有更好的超頻效能,也有更充裕的 PCIe 通道;FORMULA 主攻極致效能、改裝與水冷玩家,不僅有著霸氣盔甲、水冷散熱支援,更有獨家一體式 I/O 背板,與眾多 ROG 軟體加值,帶給玩家最佳遊戲體驗;接下來就從規格、架構圖開始來與各位分享 FORMULA 主機板開箱測試。
規格 尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm) 處理器腳位:LGA 1151 晶片組:Intel Z270 記憶體:4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 4000+(OC)/2133 MHz 擴充插槽:2 x PCIe 3.0 x16、1 x PCIe 3.0 x16(@x4 Mode)、3 x PCIe 3.0 x1 儲存埠:6 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3(PCIe 3.0 x4 & SATA)、M.2 Socket 3(PCIe 3.0 x4) 網路:Intel I219-V Gigabit LAN w/ LANGuard 無線:Wi-Fi 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO、藍牙v4.1 音訊:ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC USB埠:1 x USB 3.1 前置插座、2 x USB 3.1(Type-A、Type-C)、6 x USB 3.0、6 x USB 2.0 影像輸出:HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2
ASUS ROG MAXIMUS IX FORMULA 架構圖
由於 Intel 從 Tick-Tock 策略轉變為 PAO 之後,從 Broadwell 的製程提升至 14nm 工藝,再來架構的更新 Skylake 以及最後的優化 ...
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