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將晶片上的晶粒根據設計的電性標準規格,以針測方式檢測其良劣的作業稱之為CP, 也稱為晶圓級的測試( Wafer Sort )。 ... 針對封裝後的成品,再做一次電性針測的作業,稱之為 ...(台中)半導體設備工程師 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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