半導體製程(三) | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![半導體製程(三)](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
正所謂「人要衣裝,佛要金裝,IC要封裝」,沒有封裝的IC就像一枚誤入凡間的仙境雪花,塵世的一切紛擾都可能破壞它的...內容會包含封裝的目的和封裝與測試的流程介紹。
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封測廠從台積電、聯電、閃存六霸等IC製造商拿到刻好電路的晶圓(wafer)。一片晶圓上有很多方型的裸晶(die),他們都還沒經過封裝,相當於全身裸露,所以叫裸晶。因為這些裸體的小傢伙們全都害羞地想死,所以英文叫做die(←本蔥開玩笑的)。
這是一片飽滿肥潤的晶圓,很漂亮吧。
什麼是IC封測:封裝與測試的流程步驟 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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第二十三章半導體製造概論 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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107 年度台灣精品獎獲獎產品 可編程交流電源供應器
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108 年度台灣精品獎獲獎產品 能源回收式電池模組測試系統
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107 年度台灣精品獎獲獎產品 數位功率表
由「固緯電子實業股份有限公司」生產的數位功率表獲得107年度台灣精品獎,以下為此獎項詳細資料整理:得獎產品:數位功率表...
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107 年度台灣精品獎獲獎產品 三溫四站終端測試分類機
由「致茂電子股份有限公司」生產的三溫四站終端測試分類機獲得107年度台灣精品獎,以下為此獎項詳細資料整理:得獎產品:三...
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104 年度台灣精品獎獲獎產品 高速自動光學檢測系統
由「和椿科技股份有限公司」生產的高速自動光學檢測系統獲得104年度台灣精品獎,以下為此獎項詳細資料整理:得獎產品:高速...
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108 年度台灣精品獎獲獎產品 大功率可程式直流電源
由「鎰福電子股份有限公司」生產的大功率可程式直流電源獲得108年度台灣精品獎,以下為此獎項詳細資料整理:得獎產品:大功...