10個不可不知的先進IC封裝基本術語 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![10個不可不知的先進IC封裝基本術語](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
2020年11月26日—TSV技術是2.5D和3DIC封裝中的關鍵使能技術,半導體產業一直使用HBM技術生產3DIC封裝的DRAM晶片。圖2從3D封裝的截面圖可以看出,透過金屬銅TSV實現了矽 ...
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先進封裝:八仙過海各顯神通 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
2021年8月5日 — 一些新的技術與趨勢,例如異質整合與多Chiplets封裝、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技術、2.5D/3D晶片堆疊,正成為「傳統封裝」與「先進封裝」的主要差異點。 出 ... Read More
半導體封裝 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
半導體封裝(semiconductor package),是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的 ... 點引出,內部的組件被玻璃鐘罩密封起來,封裝技術是能將之長久保存的重要因素 ... Read More
先進封裝製程技術 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
日月光持續研發先進製程技術,包含系統級封裝(System in Package, SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC Packaging)、扇出型封裝(Fan Out Packaging)、微機電與感測元件封裝(MEMS ... Read More
半導體封裝 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
半導體封裝為晶粒提供一定的衝擊/劃傷保護,為晶粒提供與外部電路連接的引腳或觸 ... 技術,將製造商的標誌、部件號等資訊印在晶片的封裝上,以便於與相同半導體封裝 ... Read More
摩爾定律的救世主,「先進封裝」成為半導體產業的新寵兒! | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
2021年9月23日 — 相較於先進製程,先進封裝技術的難度較低 ... 封裝(Package),是把整合電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把製造廠生產出來的積體電路裸片( ... Read More
微系統封裝技術之介紹 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
無論是元件之接合或是封. 裝之接合,各種接合技術之共通困難點為電氣上導. 通(feedthrough) 之拉出不易,尤其是要求晶片級接. 合與封裝(wafer-level bonding and wafer- ... Read More
10個不可不知的先進IC封裝基本術語 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
2020年11月26日 — TSV技術是2.5D和3D IC封裝中的關鍵使能技術,半導體產業一直使用HBM技術生產3D IC封裝的DRAM晶片。 圖2 從3D封裝的截面圖可以看出,透過金屬銅TSV實現了矽 ... Read More
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