半導體測試產業之概述 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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結 論:
測試產業受半導體產業整體不景氣影響,營收獲利持續下探,2Q尚無表現可期,短期內以觀望為宜,中長期需靜待上游晶圓代工產能利用率回升以及DRAM庫存消化後再行介入。 ITIS預估我國半導體測試產業三年內仍有15.9%的年複合成長率,加上IDM大廠委外製造與封裝測試為必然之趨勢,因此長期而言,半導體專業測試廠仍有不錯的成長空間。 由於測試機台的高價化與專業化,合併競爭對手與結盟上游製造封裝大廠為提高產能利用率以度過不景氣的趨勢,若景氣持續低迷應有合併或策略聯盟的題材出現。 因應DRAM價格波動劇烈,記憶體測試比重逐漸降低,邏輯、混訊以及RFIC測試比重持續提高,加上高腳數與高複雜度封裝型態產值比重將超過傳統DIP、SO、QFP封裝型態,因此測試廠商需擴大資本支出增加高階測試機台以掌握商機。半導體測試流程介紹:
壹、測試流程
IC測試為IC製程中的最後一項步驟,也是檢查IC良窳與否的最後一道關卡,IC測試一般可區分為晶圓測試(Chip Probing)與IC成品測試(Final Test)兩部分,在測試前需先以肉眼與影像感測儀器對晶圓的外觀、包裝、表面清潔等進行檢驗,通過後才能進行晶圓測試步驟,所謂晶圓測試就是在晶圓切割與IC封裝前先以探針(Probe)接上各晶粒的訊號接點以測試晶粒的基本電性,並在不良晶粒處標記以節省封裝與成品測試成本。由於目前BGA封裝方式已成為主流,而BGA封裝單價較高且材料成本常佔封裝成本的50%以上,因此若能在封裝前篩選出不良品並對於可改善部分進行晶圓修補工作將可節省不少的封裝人工及材料成本浪費。
在晶粒切割並封裝完成後,便可進行IC製程中最後一個步驟IC成品測試了,測試前亦需先檢查外觀是否完整,線腳是否彎曲斷裂,之後由封裝成品分類機(handler)...
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