玩什麼「靶」戲?什麼是靶材?光洋科經營權之爭誰是誰非? | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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2021年11月30日—所謂的「靶材(Target)」其實就是一塊純度很高的金屬或非金屬材料,利用氬電漿(一團氬離子與電子)撞擊靶材,將靶材的原子撞出來的技術稱為「濺鍍( ...
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所謂的「靶材(Target)」其實就是一塊純度很高的金屬或非金屬材料,利用氬電漿(一團氬離子與電子)撞擊靶材,將靶材的原子撞出來的技術稱為「濺鍍(Sputtering)」,這是在晶圓廠裡面常見的一種薄膜成長技術,不論成熟製程或先進製程都用的到,通常用來製作積體電路的金屬導線。
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以成長鎢(W)多晶薄膜為例,如圖三所示,其製作步驟如下:
1.將矽晶圓放在濺鍍機台的正極下方,做為「基板(Substrate)」。
2.將鎢(W)固體塊材,我們稱為「靶材(Target)」放在負極(帶負電)。
3.將氬氣(Ar)通入反應器,施加高電場形成氬電漿,也就是氬離子(帶正電)。
4.氬離子(帶正電)受到負極(帶負電)的吸引而撞擊鎢靶材,將鎢原子撞出。
5.被撞出來的鎢原子向矽晶圓(基板)移動,在基板上沉積形成鎢多晶薄膜。
濺鍍的原理與撞球相似,氬離子就好像是「母球」,鎢靶材的鎢原子就好像是「子球」,以氬離子(母球)將鎢靶材的鎢原子(子球)撞出即可,不必讓鎢靶材熔化,所以與鎢靶材本身的熔點無關,無論材料熔點高低均可使用。
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