高頻寬記憶體 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![高頻寬記憶體](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
高頻寬記憶體(英文:HighBandwidthMemory,縮寫HBM)是三星電子、超微半導體和SK...搭載四塊4-Hi高頻寬記憶體堆的圖形卡(GPU)將擁有4096位元寬的記憶體匯流排。
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高頻寬記憶體(英文:High Bandwidth Memory,縮寫HBM)是三星電子、超微半導體和SK海力士發起的一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM,適用於高記憶體頻寬需求的應用場合,像是圖形處理器、網路交換及轉發裝置(如路由器、交換器)等。[1]首款使用高頻寬記憶體的裝置是AMD Radeon Fury系列顯示核心[2][3]。
2013年10月,高頻寬記憶體正式被JEDEC採納為業界標準。[4]第二代高頻寬記憶體(HBM2)於2016年1月被JEDEC採納。[5]NVIDIA在該年發表的新款旗艦型Tesla運算加速卡 —— Tesla P100、AMD的Radeon RX Vega系列、Intel的Knight Landing也採用了第二代高頻寬記憶體。
技術細節[編輯]相比較DDR4或GDDR5而言,高頻寬記憶體以更小的體積、更少的功率達到了更高的頻寬。[6]這是由堆積至多八塊DRAM裸晶(即三維積體電路)的方式達成的,此方法搭載了通過矽穿孔(TSV)及微突起相連接的可選基底裸晶,附帶記憶體控制器。高頻寬記憶體技術原理上與美光科技開發的混合記憶體立方體介面類似,但不相容。[7]
高頻寬記憶體記憶體匯流排與其他DRAM記憶體(如DDR4或GDDR5)相比更加寬闊。在擁有四塊DRAM裸晶的高頻寬記憶體堆(4-Hi)上,每個裸晶均有兩條128位元的信道,四塊加起來總共有八條。搭載四塊4-Hi高頻寬記憶體堆的圖形卡(GPU)將擁有4096位元寬的記憶體匯流排。做個比較,GDDR記憶體給圖形顯示卡的信道寬度為32位元,其記憶體介面則為512位元。[8]高頻寬記憶體最高支援每個封裝4GB的記憶體。
相比較DDR4或GDDR5而言,記憶體的最大連接數越多,高頻寬記憶體就需要以更新的方法連接至圖形處理器(或其他處理器)。[9]AMD和輝達均使用為特定目的打造的矽片——插入器,來連接記憶體及圖形處理器。插入器需要將記憶體與處理器放置在相鄰的位置,以減短記憶...
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