達明機器人 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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廣明機器人新品上市 廣明(6188)旗下品牌達明機器人今年持續擴增產品線,昨(20)日發表業界最輕的高負載AI協作機器人「TM20」,鎖定半導體、3C電子產業、醫療產業需求。法人看好廣明機器人新品上市,可望為營運後市添柴火。達明指出,TM20的領先業界超輕量設計,是最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案,當AMR乘載的重量越輕,大幅降低耗能及充電次數。
達明表示,TM20的超輕量設計搭配高負載能力,更能廣泛符合各產業自動化需求,如半導體後段製程以大量的人力進行上下料、10幾公斤以上的晶圓盒及物流的搬運,因此適用於半導體、3C電子產業的料件搬運、貨物撿取、產品出入庫,以及醫療器材、藥物的取放與傳遞等自動化解決方案。
廣明機器人 出貨大成長 廣明(6188)今年機器人業務復甦,預計明年出貨量增長40%-50%,展望明年,廣明董事長何世池昨(15)日表示,機器人業務將積極拓展系統整合(SI)及半導體應用,而硬碟業務明年市況還不錯,表現有機會比今年更好,整體來看,預期明年營運將優於今年。
廣明旗下全球協作機器人市占第二的達明機器人參加台北國際工業大展,推出自研的AI智慧視覺解決方案- TM AI+,及展出自主移動機器人AMR應用。
據了解,受惠疫情舒緩,在市場需求復甦下,廣明今年機器人出貨量相較去年增長20%-30%,預計明年增長力道更強、將達40%-50%,其中,半導體、CNC產業深具成長潛力,將是廣明未來機器人重點著墨領域。
廣明機器人目前廣泛運用到大型電子代工廠、半導體、面板、紡織及車用,其中,自主移動機器人AMR以協作手臂結合自動搬運車、機器視覺及電腦系統,目前已打入國內多家指標半導體大廠,預計滲透率將逐步提高。
何世池表示,台灣市場還有很大發展空間,尤其半導體封測廠導入機械手臂意願較高,...
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