散熱模組 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![散熱模組](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
2017年2月22日—散熱模組之應用在桌上型電腦CPU的發展而來,回顧Intel與AMDCPU的發展...銅熱傳導率為鋁的1.77倍,但純銅散熱片價格高、重量重、製程與應用上有 ...
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散熱模組之應用在桌上型電腦CPU的發展而來,回顧Intel 與AMD CPU 的發展歷程,發熱量隨著工作時脈之提昇而增加。因此桌上型電腦的CPU 散熱設計一直隨著新款CPU 的推出而呈現不同的面貌,從散熱器的形式、材料的選用至風扇的選用均有明顯的改變。
A.鋁銅散熱片
DT的CPU發熱量雖然比NB用的CPU高出很多,但因其有較寬敞的空間,因此在電子冷卻設計上保有較大彈性。早期CPU 的發熱量較低時,其散熱裝置主要是以鋁質的散熱片為主,再搭配一個強制冷卻風扇,即所謂的空冷散熱器(Air-cooled Heat Sink) 。其中鋁散熱片的製作方式有鋁擠型(Extrusion)、鑄造(Casting)、摺疊(Folding)、接著(Bonding)、鍛造(Forging)、切削(Skiving)、壓印
(Stampings)、改良式壓鑄(Modified die-casting) 和機械精密加工(Machining)等,這些製程與應用上各有其優缺及能力限制,不過均足以滿足散熱的需求,其中又以鋁擠型的成本最低、產量最佳,佔有率最高。
但隨CPU 的快速演進,鋁製散熱片逐漸面臨瓶頸,因而有純銅散熱片的誕生。銅熱傳導率為鋁的1.77 倍,但純銅散熱片價格高、重量重、製程與應用上有所限製,難以低價生產。目前最普遍應用方式是用銅來作為散熱片的底板,與接合型鰭片、折彎型鰭片或鋁擠型散熱片作焊接接合或機器接合,以減輕散熱片重量,並提升散熱模組效能。
不過以空冷為主散熱器終究有其散熱瓶頸,因此新一代的冷卻技術亦不斷發展中,如散熱片結合熱管及板式熱管、水冷裝置(Closed Loop Water Cooling, Liquid Jet Impingement Cooling, Liquid Spray Cooling)、熱電致冷器(Thermoelec...
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