鐳射切割 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![鐳射切割](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
雷射光切割的工作原理是通常通過光學系統引導高功率雷射光器的輸出。雷射光切割采用的雷射光是可控的單色光,強度高,能量密度大,通过光學系统聚焦能產生巨大的 ...
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雷射切割(英語:Laser cutting)是一種使用雷射光切割材料的技術,通常用於工業製造應用,但也開始被學校、小企業和業餘愛好者使用。工作原理是透過光學系統引導高功率雷射的輸出。雷射光切割採用的雷射光是可控的單色光,強度高,能量密度大,透過光學系統聚焦可以產生巨大的功率密度。雷射光學和CNC(電腦數值控制)被用來引導雷射光束至材料表面,使高能雷射束照射在工件的被加工的地方來完成加工。商用雷射用於切割材料,使用運動控制系統根據CNC或G代碼來追蹤切割圖案。聚焦的雷射光束射向材料,材料熔化、燃燒、蒸發或被氣體射流吹走,從而留下高質量表面光潔度的切割邊緣。工業雷射切割機用於切割平板材料以及結構和管道材料。[1][2][3]
雷射切割機雷射光的光強度很高,幾乎可以加工所有的金屬和非金屬材料,不止可以加工高硬度、高熔點材料,也可以加工脆性和柔性材料。由於雷射加工是非接觸加工,工作時不需要使用金屬切刀或是磨料刀具。
1965 年,西部電氣工程研究中心製造了第一台量產型雷射切割機,其運用為在鑽石模具上鑽孔[4]。隨後於1967 年,英國首創了雷射輔助氧氣噴射切割金屬的技術[5]。在70 年代初期,這項技術開始投入生產,並被應用於切割航空航天應用的鈦合金。與此同時,CO2 雷射也被用於切割非金屬材料,例如紡織品,儘管當時 CO2 雷射的功率還不足以克服金屬的導熱性[6]。
雷射切割有許多不同的方法,不同的類型用於切割不同的材料。
汽化切割 編輯這種方法通常用於切割木材、碳和熱固性塑膠等不易融化的材料。在汽化切割中,利用聚焦光束將材料表面加熱至一定溫度,造成小孔洞形成。小孔洞導致材料對光的吸收率急劇增加,進而迅速加深孔洞。隨著孔洞的加深和材料的沸騰,產生的蒸氣會侵蝕周圍的材料,形成噴射物,進一步擴大孔洞。
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