MLCC 0603 1UF 25V X5R K | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![MLCC 0603 1UF 25V X5R K](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
故以台灣及中國大陸業者為主要供應商,隨著可攜式電子產品所需之溫度穩定性較高,因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。MLCC依產品尺寸大小可區分為0201、0402、0603、0805 ...
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陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容 (MLCC),其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比,
由於陶瓷薄膜堆疊技術的進步,電容值含量也越高,漸漸可取代中低電容如電解電容和鉭質電容的市場應用,
且MLCC可以透過SMT直接黏著,生產速度比電解電容和鉭質電容更快,加上3C電子商品走向輕薄短小特性,
MLCC易於晶片化、體積小的優勢,成為電容器產業的主流產品,約占電容產值比重43%,其次為鋁質電解電容,約32%。
MLCC因為物理特性有耐高電壓和高熱、運作溫度範圍廣,且能夠晶片化使體積小,電容量大、頻率特性佳、高頻使用時損失率低、
適合大量生產、價格低廉及穩定性高等優點,缺點為電容值較小,遠不及鋁質電解電容,但因陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步,
電容值含量也越高,電氣特性也不斷改進,應用上已可以取代低電容值的鋁質電容,和價格偏高且有汙染問題的鉭質電容。
MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成,其內部結構為:陶瓷層及內部金屬電極層交錯堆疊而成,
即每一陶瓷層都被上下兩個平行電極夾住,形成一個平板電容,再藉由內部電極與外部電極相連結,把每一個電容並聯起來,
如此可提高電容器的總儲存電量。
積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和,電容並聯之目的在於增加電容量或儲存電荷。
以 MLCC 之材料結構來看,主要分為介電瓷粉與內外電極兩方面。
介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇,外加各種添加材料後形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U 等種類,
依電氣特性應用也各不相同,介電瓷粉決定MLCC的特性。
X7R、X5R 與Y5V屬於高容值,由等...
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