IC 分選機 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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WS712 | IC 分選機 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
Specifications 規格. Wafer Size 晶圓尺寸. 6、8、12. Chip Size(mm) 晶粒尺寸. 0.15mm~4.5mm / 0.25mm~10mm. 0.5mm~15mm. Chip Thickness 晶粒厚度. ≧ 0.1 mm. Read More
IC 分选机 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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IS706 | IC 分選機| 半導體 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
首頁; 設備銷售; 半導體; IC 分選機; IS706 ... 粒長度尺寸50mm,則寬度尺寸不可低於1.0mm); Waffle Tray: 2”、3”、4”; Cycle time: ≤0.6sec; 最大分Bin數量: 6(Max.). Read More
IC 分類機 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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