濺鍍靶材-Sputtering targets | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
濺鍍靶材-Sputteringtargets-產品介紹-三達光學材料有限公司....靶材原子獲得動量後溢出靶材表面,附著於欲鍍膜的基板上,此過程即為濺射鍍膜,又多稱濺鍍。
濺鍍材料[1] 濺鍍靶材-Sputtering targets[2]濺鍍靶材-Sputtering targets
濺鍍所使用的鍍膜材料。
詳細資訊
所謂的靶材(Target),是半導體和光電業常用的一種濺射鍍膜材料。
濺射鍍膜系統是在高真空環境中充入工作氣體(一般為氬氣),藉由兩個相對應的金屬板(陽極板和陰極板),施加電壓產生電漿,電漿中的正離子被陰極板的負電壓吸引加速,具有高能量後,轟擊陰極靶材表面,將離子動量轉移給靶材原子,靶材原子獲得動量後溢出靶材表面,附著於欲鍍膜的基板上,此過程即為濺射鍍膜,又多稱濺鍍。
靶材通常是高純度的化合物,或者純金屬,純度要求至少99.99%。其外型看起來像較厚的光碟片,也有的是長條型,主要根據濺鍍設備的規格而定。純金屬靶材因本身具有導熱性,不需另行接合;化合物靶材由於不具導熱性,需要以銦膠合銅背板(多使用無氧銅),方能導熱。
三達光學可依據不同材質的靶材,提供接合(Bonding)的服務,靶材規格也可依需求客製化。除此之外,我們亦提供出廠前的金屬探傷服務,為您的製程多一層把關。
鍍膜過程中,偶爾會因人為因素,或者材料因素而有脫靶的狀況發生,針對此部分,可參考三達光學網站中的常見問題[3],當中有列舉數個脫靶的可能性,或者來電公司,讓專員為您釋疑。
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