LED封裝矽膠LED Silicone Encapsulant | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![LED封裝矽膠LED Silicone Encapsulant](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
LED封裝材料主要有環氧樹脂(EpoxyResin)級矽膠(有機硅膠、矽利康、Silicone),不過環氧樹脂預熱或UV光照射很容易逐漸變黃、老化,進而影響顏色及穿透,尤其溫度越高或 ...
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LED封裝主要目的是保護晶片及維持最高的光通量、最少的光衰減。LED封裝材料主要有環氧樹脂(Epoxy Resin)級矽膠(有機硅膠、 矽利康、 Silicone), 不過環氧樹脂預熱或UV光照射很容易逐漸變黃、老化, 進而影響顏色及穿透,尤其溫度越高或波長越低時老化速度越快, 但因成本低廉, 主要應用於使用溫度不高或使用壽命要求不需太長之消費性產品。近來由於高亮度LED需求大增,溫度大幅提高,尤其於照明及背光之應用。LED封裝矽膠由於具有非常好的光穿透率,且長時在UV光照射下也不易黃化而影響LED壽命,乃成封裝材料之主流。
LED封裝矽膠主要有兩大類,一為矽甲基具1.4折射率(Refractive Index RI),另一為矽苯基折射率1.5兩種,由於矽苯基含有苯環之故,其耐熱黃化表現不如矽甲基,且成本較高,因此高亮度LED (High Power LED)大多使用矽甲基矽膠來封裝。
LED封裝矽膠的用途非常廣泛,包含LED顯示板、LED燈具、LED背光模組等。
LED封裝矽膠具備以下特性:
高透光率、低光衰 耐高溫黃化 耐UV黃化 良好的冷熱衝擊性 電氣絕緣性佳 產品代號 用途
配比
A劑:B劑
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