揭秘UVC LED封裝材料及製造技術難點跟趨勢 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![揭秘UVC LED封裝材料及製造技術難點跟趨勢](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
2020年7月8日—目前,UVCLED封裝有三種形式:有機封裝,半無機封裝(也稱「近無機封裝」)以及全無機封裝。有機封裝採用矽膠、矽樹脂或者環氧樹脂等有機材料,主要包括 ...
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隨著傳統LED產業步入成熟飽和期,廠商先後調整發展戰略,轉而拓展汽車照明、植物照明、UV LED、IR LED等細分市場以及小間距、Mini/Micro LED等新型顯示領域。其中,在UV LED領域,雖然不少廠商早有佈局,但過去UV LED產品市場接受度不高,因此,UV LED產業一直處於起步發展階段,尤其是技術難度和價格相對更高的UVC LED。
然而,自新型冠狀病毒肺炎疫情在全球傳播以來,消費者殺菌消毒意識迅速提高,防疫商機帶動了UVC LED系列產品的需求激增,推動全球多方力量投入研發UVC LED技術,也催生了各種各樣的產品,然而,這些產品是否都符合相關要求?
事實上,在選用可靠的UVC LED產品上需要考量諸多因素,比如:針對不同病毒和細菌,需要不同的劑量和照射時間,才能實現消毒殺菌效果。而從產品生產端來看,從晶圓片到封裝再到成品,各個製程都有很多考量因素。LEDinside針對UVC LED封裝,揭秘此製程所需的材料、製造技巧、技術難題和發展趨勢,以更好地瞭解UVC LED封裝產品。
(圖片來源:Pixabay)
UVC LED封裝形式、技術、材料選用特殊性
目前,UVC LED封裝有三種形式:有機封裝,半無機封裝(也稱「近無機封裝」)以及全無機封裝。
有機封裝採用矽膠、矽樹脂或者環氧樹脂等有機材料,主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產品,整體技術比較成熟,但抗紫外性能還需要進一步提高。
半無機封裝/近無機封裝,採用有機矽材料搭配玻璃等無機材料。全無機封裝則全程避開使用有機材料,通過鐳射焊、波峰焊、電阻焊等方式來實現透鏡和基板的結合,完全減少有機材料帶來的光衰問題以及濕熱應力導致的失效問題,能準確有效提高UVC LED器件的穩定性和可靠性。
目前半無機封裝產品仍是市場主流,主要由帶杯陶瓷支架和石英玻璃構成,透過在帶杯陶瓷基板邊緣區域,塗覆抗紫外膠水來實現透鏡的放置。具體而言,即在...
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