PVD 靶材 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
濺鍍靶用電漿激發原子,稱為磁控濺鍍(MagnetronSputtering),廣泛用在各種光電及半導體產業.濺鍍膜層細緻平滑,膜厚可精密控制,重覆性好,從導體到絕緣體皆可做為靶材.
濺鍍靶 用電漿激發原子, 稱為磁控濺鍍 (Magnetron Sputtering), 廣泛用在各種光電及半導體產業. 濺鍍膜層細緻平滑, 膜厚可精密控制, 重覆性好, 從導體到絕緣體皆可做為靶材.
濺鍍靶主要是圓形或方形的平板, 厚度 3~15mm, 以 6~10mm 居多. 濺鍍靶的厚度比電弧靶薄很多, 是為了讓靶背後的磁場可以穿透到靶前方, 進而生成電漿. 靶前方的磁場越強, 生成的電漿越強, 有助於提高電漿的能量和靶材的離化率, 從而提高成膜的緻密性和附著性.
除了少數簡單形狀, 加工性良好, 原料不貴的純金屬, 會做成一體成形靶, 大部份的濺鍍靶都會 Bonding 在背板上, 以增強靶的機械強度, 便於取用和運送, 改善導電性, 強化水冷, 並可加工出許多的螺孔把靶安裝在複雜的濺鍍槍上, 配上 O-Ring 槽形成真空. 背板通常可重覆使用, 材質一般為無氧 Cu, 對要求更高的陶瓷靶, 會採用高強度 CuCrZr 或是 Mo 背板.
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