晶圓傳送盒300mm FOUP | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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晶圓傳送盒300mm FOUP | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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前開式晶圓傳送盒FOUP | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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晶圓傳輸盒300mm FOUP | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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晶圓傳輸盒 前開式晶圓傳送盒200mm(8吋) FOUP | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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晶圆传送盒300mm FOUP | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
前开式晶圆盒/ 晶圆传送盒300mm(12英寸) 13slot C type FOUP,可保护、运送、并储存300mm晶圆,在运输传载及储存时提供安全防护。降低因不同工艺步骤产生的晶圆微尘 ... Read More
前開式晶圓傳送盒 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
前開式晶圓傳送盒(英語:FOUP, Front Opening Unified Pod),是半導體製程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器,其內部通常可以容納25片的300毫米(12英寸) ... Read More
產業價值鏈資訊平台> 產品介紹 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
晶圓傳載解決方案. 避免晶圓片於半導體製程設備或輸送系統中儲放時遭受微小塵粒之污染、確保於各階段製程中提供完善的保護:. 18吋前開式晶圓傳送盒(450mm FOUP). Read More
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