前開式晶圓傳送盒 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
前開式晶圓傳送盒(英語:FOUP,FrontOpeningUnifiedPod),是半導體製程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器,其內部通常可以容納25片的300毫米(12英寸) ...
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其內部通常可以容納25片的300公釐(12英寸)的晶圓,其主要的組成元件是一個能容納25片晶圓的前開式容器並有一個前開式的門框專司容器的開閉,是一種專屬於12吋晶圓廠內的自動化傳送系統重要的傳載容器。
其最重要的功能是在每一台生產機台之間的傳送途中,保護每25片的晶圓避免受到外部環境中的微塵汙染,進而影響到良率。
晶圓傳送盒300mm FOUP | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
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