半導體廠商如何做晶元的出廠測試? | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![半導體廠商如何做晶元的出廠測試?](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
那這裡的FinalTest該怎樣做?以處理器舉例,FinalTest可以分成兩個步驟:1.自動測試設備(ATE).2.系統級別測試(SLT) ...
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例如 Intel 的 i7,蘋果的 A6,這樣複雜的 IC 要測的功能恐怕很多。 我想得到的困難有 1、BGA 這樣的封裝,應該不能多次焊接吧,那又如何上電測試呢 2、那麼多的功能,真的要寫軟體一樣一樣測嗎?很費時間吧 求內行
不好意思, 我想先簡單回答一下, 以後有空補充詳細吧, 也歡迎各位提問, 儘力回答.
1. 為什麼要進行晶元測試?
晶元複雜度越來越高, 為了保證出廠的晶元沒有問題, 需要在出廠前進行測試以確保功能完整性等. 而晶元作為一個大規模生產的東西, 大規模自動化測試是唯一的解決辦法, 靠人工或者說bench test是沒法完成這樣的任務的.
2. 晶元測試在什麼環節進行?
晶元測試實際上是一個比較大的範疇, 一般是從測試的對象上分為wafer test 和final test, 對象分別是尚未進行封裝的晶元, 和已經封裝好的晶元. 為啥要分兩段? 簡單的說, 因為封裝也是有cost的, 為了儘可能的節約成本, 可能會在晶元封裝前, 先進行一部分的測試, 以排除掉一些壞掉的晶元. 而為了保證出廠的晶元都是沒問題的, final test也即FT測試是最後的一道攔截, 也是必須的環節.
3. 怎麼樣進行晶元測試?
這需要專業的ATE也即automatic test equipment. 以final test為例, 首先根據晶元的類型, 比如automotive, Mixed Signal, memory等不同類型, 選擇適合的ATE機台. 在此基礎上, 根據晶元的測試需求, (可能有專門的test specification的文檔, 或者乾脆讓測試工程師根據data sheet來設計test spec), 做一個完整的test plan. 在此基礎上, 設計一個外圍電路load board, 一般我們稱之為DIB or PIB or HIB , 以連接AT...
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