是什么趋势SLT在半导体测试流程中应用? | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![是什么趋势SLT在半导体测试流程中应用?](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
2022年1月14日—系统级测试(SLT)使IC制造商能够模拟最终用户环境,以测试软件并验证IP模块之间的连接。这是测试I/O协议栈、IP块到块接口以及不同的时钟clock、 ...
![是什么趋势SLT在半导体测试流程中应用?](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
系统级测试(SLT)使IC制造商能够模拟最终用户环境,以测试软件并验证IP模块之间的连接。这是测试 I/O 协议栈、IP 块到块接口以及不同的时钟clock、电源Power、散热和硬件/软件域交互的更有效且更经济的方法
随着技术的发展,测试需求也在不断发展。例如,今天的人工智能设备可能包含数十亿个晶体管。随着工艺节点的不断缩小,即使是99.5%的ATE故障覆盖率也会使大量晶体管未经测试。SLT测试在剩余的0.5%未经测试的晶体管中发现故障。
复杂的技术增加了 SoC、系统级封装 (SIP) 和软件的复杂性。
这种复杂性导致更多的异步接口Asynchronous Interface,电源、时钟和热域以及软件和硬件之间的更多交互。这些相互作用为实现99.5%的ATE故障覆盖率付出了更大的努力。SLT 提供了一种更简单、更便宜的方法来测试复杂的接口。而且,通过在任务模式下淬炼设备,它可以测试可能存在故障的复杂交互
设备制造商面临的另一个挑战是缩短上市时间,新设备工艺的缺陷更高。
这导致必须在流程仍然具有高缺陷率的情况下运输产品,并且需要识别缺陷以运送高质量的产品。
SLT使工程师能够在器件开发的早期实现更好的故障覆盖范围。
这些数据对于缩短获得良好产量的时间以及通过不必等待最终工艺产量改进来缩短总体上市时间至关重要。
最后,IC设计人员正在利用领先的工艺和封装开发。虽然这些发展令人开心,但它们也为潜在故障和新的故障模式带来了更多机会。
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