電機資訊學院電子與光電學程 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![電機資訊學院電子與光電學程](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
IC製程微縮速度加快,晶片整合能力提高,IC功能的複雜度提高,對於IC測試而...以(圖2-2)開路/短路(Open/Short)測試為例來說明PMU的動作原理。
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IC測試基本原理與ATE測試向量生成 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
2014年10月7日 — IC測試是指依據被測器件(DUT)特點和功能,給DUT提供測試激勵(X),通過測量DUT輸出響應(Y)與期望輸出做比較,從而判斷DUT是否符合格。圖1所示為IC測試的 ... Read More
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A 半導體積體電路測試概論第三章開路與短路測試 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
2008年10月2日 — ◇ 量測的原理: Vdd Diode是訊號腳連接到電力腳之間的保護二極體。首先,將所有IC接腳都要接地( ... Read More
IC測試原理解析(第一部分) | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
2021年1月18日 — 直流測試是基於歐姆定律的用來確定器件電參數的穩態測試方法。比如,漏電流測試就是在輸入管腳施加電壓,這使輸入管腳與電源或地之間的電阻上有電流通過 ... Read More
IC测试基本原理与ATE测试向量生成 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
1.1、IC测试原理 IC测试是指依据被测器件(DUT)特点和功能,给DUT提供测试激励(X),通过测量DUT输出响应(Y)与期望输出做比较,从而判断DUT是否符合格。 Read More
什麼是IC封測:封裝與測試的流程步驟 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
2022年7月1日 — 封裝與測試廠的定義➤封裝(Package):將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來,以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響, ... Read More
智芯文庫 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
2020年5月14日 — IC測試是指依據被測器件(DUT)特點和功能,給DUT提供測試激勵(X),通過測量DUT輸出響應(Y)與期望輸出做比較,從而判斷DUT是否符合格。圖1所示為IC ... Read More
第二十三章半導體製造概論 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
晶圓針測(Chip Probing;CP)的目的係針對晶片作電性功能上的測試(Test),以使IC. 在進入封裝前,先行過濾出電性功能不良的晶片,以避免不良品增加製造成本。 半導體 ... Read More
集成電路測試指南 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
第二篇由第3~5章組成,主要講解半導體集成電路的自動測試原理。 第三篇開始進入工程實踐部分,本篇由第6章的集成運算放大器芯片和第7章的電源管理芯片測試原理及實現 ... Read More
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