什麼是IC封測:封裝與測試的流程步驟 | 台灣精品獎-歷屆得獎名單
![什麼是IC封測:封裝與測試的流程步驟](https://i.imgur.com/DERULla.jpg)
2022年7月1日—封裝與測試廠的定義➤封裝(Package):將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來,以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響, ...
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近期市場媒體最熱門的話題不外乎就是「AI」帶來的大熱潮了,AI可以說是今年股市的「救世主」,從一開始最直接相關的 Nvidia 一路飆漲,市場也開始尋找與 AI 相關的供應鏈及潛力股。從 6 月最新的台積電( 2330-TW )股東會中,可以發現董事長劉德音先生一再提到「先進封裝」這項技術與 AI 的相關性,究竟先進封裝這項技術跟傳統封測廠之間有甚麼差異?以下就讓我們先帶大家了解 IC 封測這項歷史悠久的製程技術。
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 公布 8 月營收 522.79 億元,月增 8.12%,年減 18.07%,累計前 8 月營收 3677.99 億元,年減 13.82%;受惠封測、EMS 兩大事業同步回升,日月光投控 8 月營收創今年以來新高。展望後市,客戶新機即將發表,相關晶片與零組件進入備貨旺季,第三季營收將顯著回升,第四季也可望再攀高。
封測是什麼?在股感知識庫中我們有介紹過整個半導體產業鏈發展,從原先的 IDM(垂直整合製造)模式逐漸發展成現今的 IC 產業鏈專業分工模式,其中就分為 IC 設計、IC 製造、以及 IC 封測三段不同的製程階段。其中 IC 封測就是整個半導體製造過程中最後的階段,主要目的確保 IC 成品的良率,對其進行測試、包裝保護。
▲IC 封測是整個 IC 製造鏈的下游部分;圖片來源:產業價值鏈知識平台
封裝是什麼?我們所熟知的台積電製造出 IC 其實一開始並不是我們所想像的方形塊狀,而是由矽晶圓(Wafer)經過曝光、顯影、氧化、蝕刻等過程印上電路圖後佈滿一塊塊的裸晶。這時候的 IC 其實是非常脆弱的,因此需要「封裝」這個步驟將其變得更加耐用。封裝就是將其包覆起來,並且在上面接上可以與 PCB 版導通的材料(不然就不能用了),最後就變成我們肉眼可見的電路模樣。因此 IC 封裝主要可以分成兩個部分:IC 與 IC 載板間的連接、IC 載板與 PCB...
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